摘要
高通公司中国区董事长孟樸强调,人工智能(AI)与先进连接技术的深度融合,正成为推动各行业数字化转型的核心动力。他指出,通过与广泛的生态合作伙伴紧密协作,高通致力于将前沿技术赋能至智能制造、智慧出行、医疗健康等多个领域,加速产业创新进程。孟樸表示,开放合作是技术落地的关键,唯有共建生态系统,才能实现AI与连接技术的规模化应用,为社会创造更大价值。
关键词
高通, 孟樸, AI, 连接, 赋能
人工智能(AI)正以前所未有的速度重塑全球产业格局,成为推动新一轮科技革命和产业变革的核心引擎。高通公司中国区董事长孟樸指出,AI不再局限于实验室或互联网平台,而是通过与5G、物联网等先进连接技术的深度融合,广泛渗透至制造业、医疗健康、智慧交通、零售服务等传统行业。这种“AI+连接”的协同效应,不仅提升了数据传输效率与边缘计算能力,更实现了智能决策的实时化与精准化。据相关数据显示,到2025年,全球将有超过70%的企业采用AI驱动的自动化解决方案。在这一进程中,高通依托其在芯片设计与无线通信领域的深厚积累,携手众多生态合作伙伴,构建起从终端到云端的全链条技术赋能体系。正如孟樸所强调的,唯有通过开放协作,才能打破技术壁垒,让AI真正服务于千行百业,释放出巨大的社会与经济价值。
在智能制造领域,AI与高通先进连接技术的结合正在催生全新的生产范式。以国内某大型工业机器人制造商为例,该企业通过搭载高通AI引擎的边缘计算模组,实现了对生产线设备的实时状态监测与故障预测。系统可在毫秒级时间内完成数据采集、分析与反馈,使设备停机率降低40%,运维成本下降30%以上。此外,借助5G低延迟特性,工厂内部署的AI视觉检测系统能够远程识别产品缺陷,准确率高达99.6%,远超人工检测水平。孟樸表示,这类成功实践正是高通“技术赋能”理念的生动体现——不是孤立地提供硬件,而是联合软件开发商、系统集成商等生态伙伴,共同打造可复制、可扩展的智能工厂解决方案。未来,随着AI模型轻量化和端侧推理能力的提升,更多中小型制造企业也将迈入智能化门槛,实现高质量发展。
在医疗健康领域,AI与连接技术的融合正悄然改变着诊疗模式与患者体验。高通携手多家医疗科技公司,在远程诊断、智能影像分析和可穿戴设备等方面取得突破性进展。例如,某三甲医院引入基于高通AI平台的肺部CT影像辅助诊断系统后,医生读片时间缩短了50%,早期肺癌检出率提升了25%。与此同时,搭载高通骁龙芯片的智能听诊器和便携式心电仪,已在全国多个基层医疗机构投入使用,通过稳定的5G连接,实现与上级医院的实时数据共享与专家会诊,有效缓解了医疗资源分布不均的问题。孟樸强调:“技术的意义在于普惠。” 高通正通过开放的技术架构与多元生态合作,推动AI从高端医院走向社区诊所甚至家庭场景,真正实现“让智能守护生命”的愿景。这不仅是技术的进步,更是人文关怀的延伸。
连接,早已超越了人与人之间的通信范畴,演变为万物互联的神经脉络。高通公司中国区董事长孟樸指出,连接技术是智能时代的“基础设施”,如同空气和水一般不可或缺。从早期的2G语音传输,到4G推动移动互联网爆发,再到如今5G与AI深度融合,连接技术的每一次跃迁都催生了前所未有的产业变革。特别是在边缘计算与云端协同日益紧密的当下,高效、低延迟、高可靠的连接成为AI模型实时响应的关键支撑。没有强大的连接能力,再先进的算法也将陷入“孤岛困境”。孟樸强调:“AI赋予机器智慧,而连接则让智慧流动起来。” 正是这种流动,使得智能制造中的设备能够自主协作,医疗数据得以跨地域共享,城市交通系统实现动态调度。高通凭借其在无线通信领域数十年的技术积淀,持续推动连接技术向更高速率、更低功耗、更广覆盖的方向演进,为千行百业的数字化转型铺设坚实底座。
5G不仅是速度的提升,更是行业重构的催化剂。在高通与中国生态伙伴的合作实践中,5G正以前所未有的深度赋能产业创新。以智慧工厂为例,依托5G网络的毫秒级低时延特性,生产线上的机器人可实现精准同步作业,误差控制在微秒级别,极大提升了生产效率与产品一致性。据实际部署数据显示,采用5G+AI协同方案后,某汽车制造基地的装配线故障响应时间缩短了60%,整体运营效率提升逾35%。在医疗领域,5G支持下的远程手术已在中国多个省市成功实施,医生可通过高清实时影像操控千里之外的机械臂完成精密操作。孟樸表示:“5G让‘在现场’不再依赖于‘身在现场’。” 高通通过提供端到端的5G解决方案,联合运营商、设备厂商与应用开发商,构建起开放共赢的生态系统,真正实现了技术从“可用”到“好用”的跨越,为各行各业注入持续创新的动力源泉。
当人工智能与5G连接交织成网,物联网(IoT)便成为了这张智能之网的神经末梢,将物理世界全面数字化。高通携手生态伙伴,在工业、农业、医疗、城市管理等多个领域推动物联网规模化落地。目前,全球已有超过20亿台搭载高通技术的物联网设备在运行,预计到2025年,这一数字将突破30亿。在智慧农业中,基于高通芯片的传感器网络可实时监测土壤湿度、气温与作物生长状态,并通过AI模型自动调节灌溉系统,节水率达40%以上;在智能城市,数以万计的联网摄像头与交通信号灯协同工作,使高峰时段通行效率提升近30%。孟樸坚信:“真正的智能,来自于每一个终端的互联互通。” 高通不仅提供高性能、低功耗的物联网芯片平台,更致力于打造开放的技术生态,让开发者、企业与政府机构都能便捷地接入并创新。正是在这种“连接无界、智能共生”的理念驱动下,物联网正悄然编织出一个更加高效、可持续的未来社会图景。
在人工智能与连接技术交织而成的数字浪潮中,高通无疑站在了时代的潮头。凭借数十年在无线通信和芯片设计领域的深厚积淀,高通不仅定义了现代移动计算的底层架构,更成为推动AI从云端走向终端的核心力量。其自主研发的AI引擎已广泛集成于骁龙系列平台,实现每秒高达30万亿次(TOPS)的算力输出,让智能设备具备实时感知、学习与决策的能力。与此同时,高通引领5G标准制定,率先实现毫米波与Sub-6GHz频段的融合部署,支撑起低至1毫秒的端到端时延,为工业自动化、远程医疗等关键场景提供了坚实保障。正如高通公司中国区董事长孟樸所言:“我们不只是技术的提供者,更是产业变革的赋能者。” 正是这种前瞻性的战略布局和技术整合能力,使高通在全球超过20亿台物联网设备中扮演着“智慧心脏”的角色,并持续引领AI与连接深度融合的方向。
创新从来不是孤军奋战的旅程,而是一场需要多方共鸣的协奏曲。高通深谙此道,始终坚持以开放合作为核心理念,构建覆盖芯片、模组、软件、应用与服务的完整生态系统。通过设立联合实验室、开放SDK工具包、举办开发者大赛等方式,高通降低技术门槛,激发中小企业与初创团队的创造力。例如,在智能制造领域,高通携手系统集成商与AI算法公司,共同优化边缘推理模型,使其能在低功耗终端高效运行;在医疗健康方向,则联合医院、科研机构与可穿戴设备厂商,打造基于5G+AI的远程诊疗闭环。孟樸强调:“单一企业无法完成全链条创新,唯有生态协同,才能让技术真正落地生根。” 这种“共研、共建、共享”的合作模式,不仅加速了产品迭代周期,更形成了良性循环的技术生态,让AI与连接技术以更快的速度渗透至千行百业。
在中国西南某大型智慧矿山项目中,高通与本地能源集团、通信运营商及AI解决方案商展开深度协作,打造出全球首个基于5G专网的无人矿卡调度系统。该项目部署了搭载高通AI芯片的自动驾驶矿车,依托5G网络实现厘米级定位与毫秒级响应,成功将爆破作业后的运输效率提升45%,安全事故率下降90%以上。所有车辆数据通过高通支持的边缘计算平台实时上传,并由AI模型动态优化行驶路径,真正实现了“人机分离、智能调度”。这一成果不仅是技术的胜利,更是生态协作的典范——硬件、网络、算法与行业知识在此深度融合。正如孟樸在项目验收会上所说:“这不仅仅是一条运输线的升级,而是传统产业迈向智能化的一次跃迁。” 如今,该模式已在多个矿区复制推广,预计到2025年将覆盖全国超60%的大型露天矿山,彰显出高通生态合作战略的强大生命力与可扩展性。
在迈向智能化的征途中,各行各业并非一帆风顺。传统制造业面临设备老化、数据孤岛严重、智能化改造成本高昂等难题;医疗行业则受困于资源分布不均、基层诊疗能力薄弱以及对高精度实时连接的迫切需求;而在能源、交通等关键领域,安全性和系统稳定性更是不容有失。正如高通公司中国区董事长孟樸所指出:“技术的真正价值,不在于它有多先进,而在于能否解决现实中的痛点。” 面对这些挑战,高通并未选择单打独斗,而是以开放生态为支点,联合运营商、软件开发商、行业集成商共同打造定制化解决方案。例如,在智慧矿山项目中,通过5G专网与AI驱动的无人矿卡协同作业,不仅将安全事故率降低90%以上,更实现了运输效率提升45%的突破性进展。这一成果背后,是高通芯片强大算力与低延迟连接能力的深度融合,更是多方协作模式的成功验证。唯有打破壁垒、整合资源,才能让AI与连接技术真正落地生根,成为推动产业转型升级的坚实力量。
当人工智能遇上无处不在的连接,一场静默却深刻的变革正在悄然发生。AI赋予机器“思考”的能力,而连接则让这份智慧流动起来——从工厂车间到田间地头,从医院诊室到城市大脑,每一个终端都成为智能网络中的活跃节点。据数据显示,全球已有超过20亿台搭载高通技术的物联网设备在运行,预计到2025年将突破30亿。这不仅是数字的增长,更是产业潜能的释放。在智能制造中,AI视觉检测系统结合5G低时延传输,使产品缺陷识别准确率达99.6%,远超人工水平;在智慧农业中,基于高通平台的传感器网络实现精准灌溉,节水率高达40%以上;在远程医疗场景下,医生可通过5G网络操控千里之外的机械臂完成精密手术,“身不在场,心已在场”正成为现实。正如孟樸所强调:“开放合作是技术落地的关键。” 正是这种“AI+连接”的双轮驱动,配合生态伙伴的协同创新,才使得技术红利得以普惠千行百业,激发出前所未有的发展动能。
站在智能时代的门槛上回望,我们正经历一场由AI与连接技术共同引领的深刻变革。展望未来,这一趋势不仅不会放缓,反而将以更加迅猛的姿态渗透进社会的每一个角落。随着AI模型轻量化和端侧推理能力的持续提升,更多中小企业将迈入智能化门槛,实现从“能用”到“好用”的跨越。高通已在全球赋能超过20亿台物联网设备,并计划在2025年前推动其技术覆盖超60%的大型露天矿山和数百万个智慧工厂节点。与此同时,6G的研发也已悄然启动,预示着连接速度、可靠性和覆盖范围将迎来新一轮跃迁。孟樸坚信:“真正的创新,来自于技术与人文的交汇。” 在他看来,未来的智能世界不仅是高效与便捷的代名词,更应充满温度与关怀——让偏远地区的患者获得顶级诊疗,让普通工人借助AI提升生产力,让每一寸土地因科技而焕发新生。在这条通往未来的道路上,高通将继续携手生态伙伴,以开放之心共建共享,用技术之光照亮每一个角落,书写属于这个时代的智慧篇章。
高通公司中国区董事长孟樸强调,人工智能与连接技术的深度融合正成为推动千行百业创新的核心驱动力。通过与生态合作伙伴的紧密协作,高通已在全球赋能超过20亿台物联网设备,预计到2025年将突破30亿台。从智能制造到智慧医疗,从智慧矿山到远程手术,AI与5G连接技术的协同应用已显著提升效率、降低成本并拓展服务边界。正如孟樸所言,开放合作是技术落地的关键,唯有共建生态系统,才能实现技术的规模化应用与社会价值的最大化。未来,随着端侧AI能力增强和6G研发推进,高通将继续携手产业伙伴,推动智能科技向更广泛、更深层渗透,为全球数字化转型注入持续动能。